Teknologi

MediaTek Dimensity 7300 pacu Kecerdasan Buatan serta Mobile Gaming dalam ponsel lipat

24
×

MediaTek Dimensity 7300 pacu Kecerdasan Buatan serta Mobile Gaming dalam ponsel lipat

Sebarkan artikel ini
MediaTek Dimensity 7300 pacu Kecerdasan Buatan dan juga Mobile Gaming di ponsel lipat

DKI Jakarta – MediaTek mengumumkan penampilan Dimensity 7300 juga Dimensity 7300X, sepasang cip 4nm yang memacu kecerdasan artifisial (AI) serta mobile gaming di ponsel pintar lalu ponsel lipat.

Mengokohkan hemat daya lalu performa yang mumpuni, cipset Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang mana kian dipercepat, dan juga komputasi berbasis Kecerdasan Buatan yang digunakan ditingkatkan. Adapun Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan untuk layar ganda.

"Seri chip MediaTek Dimensity 7300 akan berubah menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan Teknologi AI terbaru kemudian fasilitas konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming kemudian bermain gim dengan lancar,” kata Wakil General Manager dari MediaTek's Wireless Communications Business Yenchi Lee pada rilis pers, Kamis (30/5).

Kedua seri chipset MediaTek Dimensity 7300 mempunyai CPU octa-core yang tersebut terdiri berhadapan dengan 4X inti Arm Cortex-A78 yang tersebut beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55.

Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih lanjut rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.

CPU ini bekerja sebanding dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan juga rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mengakselerasi pengalaman bermain gim yang dimaksud semakin cepat.

Seri Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan FPS maupun hemat energi sebesar 20 persen. Untuk lebih lanjut meningkatkan pengalaman bermain gim, chip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi gim 5G serta Wi-Fi, juga membantu teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda," kata Lee.

Chipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang mana menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium juga menggalang kamera utama 200MP.

Diperkuat mesin perangkat keras baru yang digunakan menyediakan pengurangan gangguan jiwa (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan juga video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto juga video di keadaan cahaya apa pun.

Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih lanjut cepat hingga 1,3X lalu remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Penggunawan juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih besar dari 50 persen lebih lanjut lebar daripada solusi yang dimaksud ditawarkan kompetitor, sehingga menyebabkan tambahan banyak detail pada video.

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, chip Dimensity 7300 juga mengupayakan tipe data presisi campuran baru untuk lebih lanjut hemat memanfaatkan bandwidth memori serta menurunkan permintaan memori model Teknologi AI yang tersebut lebih besar besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 memperkuat tampilan WFHD+ yang mana detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming serta pemutaran media.

Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pangsa yang dimaksud terus bertambah lantaran tuntutan inovatif.

 

Artikel ini disadur dari MediaTek Dimensity 7300 pacu AI dan Mobile Gaming di ponsel lipat